在材料科學(xué)、工業(yè)制造與質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域，司特爾金相制樣是揭示材料微觀結(jié)構(gòu)、分析性能缺陷的核心環(huán)節(jié)。司特爾作為金相制樣設(shè)備與耗材的杰出者，憑借150年技術(shù)沉淀，為航空、汽車、電子半導(dǎo)體等行業(yè)提供從切割、鑲嵌到研磨拋光的全流程解決方案，助力用戶實(shí)現(xiàn)材料分析的精準(zhǔn)化與高效化。
 

　　一、切割：精準(zhǔn)取樣，奠定分析基礎(chǔ)

　　司特爾金相制樣切割設(shè)備以“低損傷、高平整度”為核心優(yōu)勢(shì)。其手自一體切割機(jī)采用1.5kW高功率電機(jī)，轉(zhuǎn)速0-3000rpm可調(diào)，可適配100mm切割片，最大切割容量達(dá)50mm，適用于金屬、陶瓷及復(fù)合材料。設(shè)備集成冷卻系統(tǒng)，通過(guò)內(nèi)置水箱與噴嘴持續(xù)供給冷卻液，有效減少熱影響區(qū)，避免材料組織因高溫變形。

　　二、鑲嵌：保護(hù)樣品，提升制樣效率

　　針對(duì)易碎或熱敏感樣品，司特爾提供熱鑲與冷鑲雙重技術(shù)。熱鑲機(jī)采用低質(zhì)量加熱/冷卻系統(tǒng)，可快速完成樹脂固化，適用于批量樣品制備，且尺寸統(tǒng)一性高；冷鑲嵌則通過(guò)真空浸漬技術(shù)，避免熱應(yīng)力對(duì)樣品的破壞，尤其適合電子元件或涂層材料的保邊需求。

　　三、研磨拋光：消除損傷，還原真實(shí)結(jié)構(gòu)

　　司特爾金相制樣自動(dòng)磨拋機(jī)以“精準(zhǔn)壓力控制”與“高效冷卻”為核心技術(shù)。設(shè)備搭載5-80N壓力調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)材料硬度靈活調(diào)整研磨力度，避免軟材料變形或硬材料效率低下；水冷裝置可實(shí)時(shí)帶走熱量，防止溫度敏感材料因過(guò)熱導(dǎo)致組織變化。此外，其磁性底盤設(shè)計(jì)支持快速更換托盤襯墊，配合金剛石懸浮液自動(dòng)加液模塊，可實(shí)現(xiàn)從粗磨到精拋的全流程自動(dòng)化，顯著提升制樣重現(xiàn)性。

　　四、應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋全行業(yè)需求

　　司特爾金相制樣設(shè)備已滲透至材料研發(fā)、質(zhì)量控制與失效分析三大領(lǐng)域：

　　1.汽車制造：分析發(fā)動(dòng)機(jī)缸體裂紋根源，優(yōu)化熱處理工藝；

　　2.航空航天：檢測(cè)渦輪葉片涂層均勻性，確保高溫耐受性；

　　3.電子半導(dǎo)體：通過(guò)離子束拋光技術(shù)，為掃描電鏡（SEM）提供無(wú)應(yīng)力表面，精準(zhǔn)定位MLCC內(nèi)電極氧化缺陷。

　　司特爾以“單試樣制備時(shí)間最短、成本最小、再現(xiàn)性最高”為研發(fā)目標(biāo)，持續(xù)推動(dòng)金相制樣技術(shù)向智能化、無(wú)損化演進(jìn)。無(wú)論是實(shí)驗(yàn)室科研還是工業(yè)產(chǎn)線，其設(shè)備均能以穩(wěn)定性能與人性化設(shè)計(jì)，成為用戶探索材料微觀世界的可靠伙伴。