Sensofar S neox精密部件 3D 輪廓測量工具
在精密制造、半導(dǎo)體封裝、光學(xué)元件加工等領(lǐng)域，對部件表面 3D 輪廓的精準測量是把控產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借光學(xué)設(shè)計與穩(wěn)定的測量性能，成為眾多行業(yè)的實用選擇，為微觀尺度的輪廓分析提供有力支持。
一、產(chǎn)品細節(jié)：緊湊設(shè)計適配多樣場景
S neox 采用臺式一體化設(shè)計，整體尺寸約為 600mm×500mm×750mm，重量控制在 70kg 以內(nèi)，無需占用過大實驗室或車間空間，普通操作臺即可平穩(wěn)放置。機身外殼選用高強度鋁合金材質(zhì)，表面經(jīng)過陽極氧化處理，不僅具備良好的抗腐蝕能力，能抵御車間或?qū)嶒炇噎h(huán)境中的輕微酸堿侵蝕，還能減少外界光線反射對光學(xué)系統(tǒng)的干擾，保障測量穩(wěn)定性。
設(shè)備核心光學(xué)系統(tǒng)采用密封式設(shè)計，鏡頭組與干涉模塊集成在防塵防霧的光學(xué)艙內(nèi)，避免灰塵、水汽進入影響成像質(zhì)量。鏡頭接口采用標準化設(shè)計，兼容 2.5x、5x、10x、20x、50x、100x 六種常用物鏡，操作人員可根據(jù)測量需求快速更換物鏡，無需復(fù)雜的校準流程。樣品臺采用電動控制方式，支持 X 軸 100mm、Y 軸 100mm、Z 軸 50mm 的移動范圍，搭配高精度光柵尺，移動精度可達 0.1μm，能精準定位不同尺寸的樣品，從直徑 5mm 的微型光學(xué)鏡片到邊長 80mm 的半導(dǎo)體晶圓，均能穩(wěn)定承載并完成全范圍測量。
操作界面配備 15.6 英寸觸控顯示屏，界面設(shè)計簡潔明了，常用功能如 “測量啟動"“參數(shù)設(shè)置"“數(shù)據(jù)導(dǎo)出" 等以圖標形式呈現(xiàn)，操作人員經(jīng)過簡單培訓(xùn)即可上手。設(shè)備還支持電腦遠程控制，通過專用軟件可在電腦上完成參數(shù)設(shè)置、測量操作與數(shù)據(jù)處理，方便多人協(xié)作分析測量結(jié)果。
二、產(chǎn)品性能：多技術(shù)融合提升測量能力
S neox 融合了共聚焦顯微鏡與白光干涉技術(shù)的優(yōu)勢，既能通過共聚焦技術(shù)實現(xiàn)高橫向分辨率的 2D 成像，又能借助白光干涉技術(shù)獲取高精度的 3D 輪廓數(shù)據(jù)。其共聚焦模塊采用高亮度 LED 白光光源，光譜范圍覆蓋 450nm～650nm，搭配高靈敏度 CMOS 圖像傳感器，橫向分辨率可達 0.12μm，能清晰捕捉樣品表面的細微紋理，如金屬部件的劃痕、光學(xué)元件的表面缺陷等。
白光干涉模塊則通過分析不同波長光線的干涉條紋，計算樣品表面各點的高度信息，縱向測量分辨率可達 0.1nm，測量范圍覆蓋 1nm～10mm，能滿足從納米級臺階到毫米級高度差的測量需求。例如在半導(dǎo)體封裝檢測中，可精準測量芯片鍵合引線的高度與間距；在光學(xué)鏡片加工中，能檢測鏡片表面的曲率半徑與面型誤差。
設(shè)備還具備自動對焦與自動拼接功能，自動對焦功能可快速找到樣品的優(yōu)良成像平面，減少人工調(diào)節(jié)時間；自動拼接功能則能將多個局部測量區(qū)域的 3D 數(shù)據(jù)拼接成完整的樣品輪廓圖像，適用于大尺寸樣品的全表面測量，如 6 英寸晶圓的表面輪廓分析。
三、用材與參數(shù)：核心部件保障測量精度
S neox 的關(guān)鍵部件選用高品質(zhì)材料，光學(xué)鏡頭采用低色散光學(xué)玻璃，經(jīng)過多層增透膜處理，能有效減少光線反射損失，提升光透過率，確保成像清晰。鏡頭鏡筒采用不銹鋼材質(zhì)，具備良好的剛性與穩(wěn)定性，長期使用后不易因溫度變化出現(xiàn)形變，保障光學(xué)系統(tǒng)的同軸度。
樣品臺的導(dǎo)軌采用精密滾珠結(jié)構(gòu)，表面覆蓋耐磨涂層，摩擦系數(shù)小，移動順滑無卡頓，且長期使用后仍能保持良好的運動精度。測量軟件內(nèi)置多種國際標準的測量算法，如 ISO 4287 表面粗糙度測量算法、ISO 12781-2 臺階高度測量算法等，能確保測量結(jié)果的準確性與通用性。
以下為 S neox 的核心參數(shù)表：
四、用途與使用說明：覆蓋多領(lǐng)域測量需求
S neox 的用途廣泛，在精密制造領(lǐng)域，可用于汽車零部件的表面粗糙度測量、模具型腔的 3D 輪廓檢測，判斷零部件加工精度是否符合設(shè)計要求；在半導(dǎo)體行業(yè)，能檢測晶圓表面的平整度、芯片封裝的鍵合質(zhì)量，保障半導(dǎo)體產(chǎn)品的性能穩(wěn)定；在光學(xué)行業(yè)，可測量光學(xué)鏡片的面型誤差、棱鏡的角度偏差，確保光學(xué)元件的光學(xué)性能；在高?？蒲蓄I(lǐng)域，適合用于納米材料的形貌分析、生物樣品的 3D 結(jié)構(gòu)觀察，為科研實驗提供精準數(shù)據(jù)支持。
使用 S neox 時，需遵循以下步驟：首先將樣品固定在樣品臺上，根據(jù)樣品尺寸調(diào)整樣品夾位置，確保樣品穩(wěn)定無晃動；然后打開設(shè)備電源與專用測量軟件，軟件會自動檢測設(shè)備狀態(tài)，若一切正常，進入?yún)?shù)設(shè)置界面，選擇合適的物鏡倍率、測量模式（共聚焦 / 白光干涉）與測量區(qū)域大小；接著點擊 “自動對焦" 按鈕，設(shè)備會自動調(diào)整鏡頭高度，找到樣品的優(yōu)良成像平面；隨后啟動測量，設(shè)備會自動采集樣品的 2D 圖像與 3D 輪廓數(shù)據(jù)，測量過程中可通過顯示屏實時查看測量進度；測量完成后，軟件會自動生成 3D 輪廓圖像與測量報告，報告中包含表面粗糙度（Ra、Rz）、臺階高度、曲率半徑等參數(shù)，可直接導(dǎo)出為所需格式，方便后續(xù)分析與存檔。
使用過程中需注意，測量前需清潔樣品表面，去除灰塵、油污等雜質(zhì)，避免影響測量結(jié)果；更換物鏡后需進行簡單的校準，確保測量精度；設(shè)備長期不使用時，需定期啟動運行，保持光學(xué)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。
五、型號特點：適配中測量需求
作為 Sensofar 的核心型號，S neox 在保證測量精度的同時，兼顧了操作便捷性與經(jīng)濟性，適合對測量精度要求較高的制造企業(yè)、科研機構(gòu)與高校實驗室。其融合共聚焦與白光干涉技術(shù)的設(shè)計，能滿足不同樣品的測量需求，減少設(shè)備采購成本；自動對焦、自動拼接等智能化功能，大幅提升了測量效率，適合批量樣品的檢測；豐富的數(shù)據(jù)輸出格式，便于與其他分析軟件兼容，為后續(xù)數(shù)據(jù)處理提供便利。
無論是工業(yè)生產(chǎn)中的質(zhì)量控制，還是科研領(lǐng)域的微觀分析，S neox 都能以穩(wěn)定的性能、精準的測量與便捷的操作，為用戶提供有力支持，助力提升產(chǎn)品質(zhì)量與科研水平。
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