Linkam  從微觀到宏觀的溫度控制專家

在材料研發(fā)與工業(yè)檢測中，溫度變化對樣品性能的影響往往決定實驗成敗。Linkam LTS420E冷熱臺通過優(yōu)化熱設計、提升控制精度，為科研人員提供穩(wěn)定可靠的變溫觀察環(huán)境，助力突破技術瓶頸。

產品細節(jié)：兼顧大樣品與高精度

LTS420E專為等溫分析優(yōu)化，樣品臺面尺寸達53.5mm×43mm，可容納直徑14mm的厚樣品或特殊夾具，滿足金屬合金、陶瓷等大尺寸材料的測試需求。臺面平整度<1μm，確保溫度分布均勻性，避免局部過熱導致數(shù)據(jù)偏差。

設備采用兩級斯特林制冷機與帕爾貼技術復合設計，降溫速率0.1-100℃/min可調，在-160℃下可連續(xù)運行8小時，適合低溫生物學冰晶形成研究或化工領域凝固點測定。氣密腔室配備真空絕熱層，冷量損失降低60%，減少液氮消耗成本。

性能參數(shù)：速度與穩(wěn)定的雙重優(yōu)勢

• 溫度范圍：-196℃（液氮輔助）至420℃

• 升溫速率：最大50℃/min（可調）

• 降溫速率：最大100℃/min（依賴冷卻系統(tǒng)配置）

• 溫度波動：<0.02℃（恒溫階段）

• 樣品移動范圍：X、Y方向各15mm

• 觀察窗透過率：石英玻璃>90%（紫外至紅外波段）

設備搭載30Ω薄膜鉑電阻傳感器，響應時間<50ms，配合脈沖式加熱控制，避免局部過熱導致樣品蒸發(fā)。散熱系統(tǒng)采用外接水冷機，為設備外殼降溫，防止熱量傳遞至顯微鏡物鏡，保護昂貴光學元件。

用材與工藝：耐用性設計貫穿全程

加熱塊選用銀基合金（導熱系數(shù)429W/(m·K)），表面拋光處理，減少熱接觸電阻。電極與加熱體間采用氧化鋁陶瓷隔離，耐溫1600℃，確保高低溫環(huán)境下絕緣性能穩(wěn)定。樣品夾持器選用鈦合金（抗腐蝕性優(yōu)于不銹鋼），表面陽極氧化處理，降低化學活性，避免與樣品反應。

設備線路采用特氟龍絕緣層，耐溫-200℃至260℃，抗化學腐蝕，適合實驗條件。外殼通過IP67防護認證，支持整體浸泡清洗消毒，滿足生物安全實驗室需求。

用途與場景：跨行業(yè)應用解決方案

• 半導體材料測試：評估硅晶圓在高溫下的熱膨脹系數(shù)，或化合物半導體在溫度循環(huán)中的裂紋萌生。

• 地質流體研究：模擬地下深處巖石-流體相互作用，觀察礦物在高溫高壓下的溶解/沉淀過程。

• 高分子材料開發(fā)：分析聚乙烯在玻璃化轉變溫度附近的力學性能變化，優(yōu)化加工工藝參數(shù)。

• 藥物結晶研究：控制冷卻速率，獲得特定晶型藥物，提升生物利用度。

使用說明：高效實驗流程

1. 設備初始化：檢查液氮液位，連接水冷循環(huán)，啟動預熱程序（約15分鐘）。

2. 樣品加載：使用專用鑷子將樣品置于臺面中心，關閉腔室并抽真空至<10?2 Pa。

3. 程序設置：在控制器界面選擇預設溫度曲線（如“快速降溫-恒溫-緩慢升溫"），或自定義多段程序。

4. 實時監(jiān)測：通過觀察窗或攝像頭記錄樣品變化，同步保存溫度-時間數(shù)據(jù)。

Linkam LTS420E支持與拉曼光譜儀、X射線衍射儀等設備聯(lián)用，用戶可通過RS-232或USB接口導出數(shù)據(jù)，實現(xiàn)多維度分析。