PowerTome?PCZ 是美國 RMC 公司推出的可視化超薄切片機，專為材料科學、半導體、光學薄膜等領域的微觀結構分析而設計。該儀器采用全自動輪轉式切片方式，能夠在 0.25?µm–50?µm 的厚度范圍內實現(xiàn)精準切片，滿足從粗切到精細切片的全流程需求。

產(chǎn)品細節(jié)

• 機身結構：雙屏互聯(lián)設計，配備 ≥12.1?寸內嵌式 LCD 觸摸屏和 ≥4.6?寸狀態(tài)顯示小屏，觸摸反饋時間 ≤10?ms，操作流暢。

• 核心處理器：英特爾酷睿四核 1.9?GHz 以上，內存 ≥8?GB，確保圖像實時渲染與數(shù)據(jù)處理。

• 存儲與接口：M.2 接口 SSD ≥512?GB，讀取速度 ≥3000?MB/s，外置 USB 接口 2 個，便于數(shù)據(jù)導入導出。

性能亮點

• 切片速度：可調范圍 0–200?mm/s，粗進速度提供 150?µm/s、400?µm/s、900?µm/s 三檔選擇，滿足不同材料的切割需求。

• 樣品尺寸：最大樣品尺寸 55?×?50?×?30?mm，適配常規(guī)實驗臺。

• 安全與控制：電子制動、回退功能（26?秒內完成），以及可視/聲光提示，確保操作安全。

用材與配件

• 刀架：二合一刀架兼容寬刀片與窄刀片，配備紅色護手與三點鎖定裝置，提升使用安全性。

• 濾光片輪：≥9 位背照式濾光片輪，標配 535?nm、605?nm、699?nm 三組帶通濾光片，后期可加裝 720?nm、820?nm 濾光片，波長誤差 ≤5?nm。

參數(shù)表（主要技術指標）

適用場景

• 半導體晶圓前處理

• 薄膜材料厚度均勻性檢測

• 生物組織切片（配合顯微鏡）

• 光學元件微結構加工

使用說明要點

1. 開機自檢：系統(tǒng)啟動后自動校準刀具與樣品臺，確認無誤后進入主界面。

2. 樣品裝載：使用快速卡扣將樣品固定于樣品臺，確保水平與垂直位置準確。

3. 參數(shù)設置：在觸摸屏上選擇切片模式（單片、連續(xù)、步進或編程），輸入目標厚度與切片速度。

4. 實時監(jiān)控：切片過程中，屏幕會實時顯示切片進度、刀具狀態(tài)及濾光片波長。

5. 完成與清理：切片結束后，系統(tǒng)自動回退樣品臺，用戶可取出樣品并使用廢屑槽清理殘渣。

總結
PowerTome?PCZ 通過高效的自動化切片技術、直觀的可視化界面以及靈活的參數(shù)調節(jié)，為科研與工業(yè)實驗室提供了可靠的微觀樣本制備平臺。其兼容多種濾光片、支持寬范圍厚度與高速切片的特性，使其在材料表征、光學檢測等領域具備廣泛的適用性。