澤攸ZEM20掃描顯微鏡實(shí)用技巧與案例

實(shí)際操作中掌握一些技巧能顯著提升工作效率。對(duì)于表面粗糙的樣品，建議先從較低倍數(shù)開始觀察，找到特征區(qū)域后再提高倍數(shù)。調(diào)節(jié)像散時(shí)，可選擇樣品上的孔洞或邊緣作為參考，交替調(diào)節(jié)X、Y方向直至圖像在各個(gè)方向都清晰。

在觀察非導(dǎo)電樣品時(shí)，可采用多種方法減輕充電效應(yīng)。除了使用低真空模式或減速模式外，還可適當(dāng)降低加速電壓、減小束流、縮短像素停留時(shí)間。對(duì)于特別敏感的樣品，可采用快速掃描模式，避免電子束長(zhǎng)時(shí)間照射同一點(diǎn)位。

案例研究顯示，某研究組使用ZEM20成功觀察了鋰電池電極材料的微觀結(jié)構(gòu)。通過(guò)優(yōu)化參數(shù)設(shè)置，清晰顯示了活性物質(zhì)顆粒的尺寸分布和孔隙結(jié)構(gòu)，為改進(jìn)電池性能提供了重要參考。另一個(gè)案例中，研究人員利用ZEM20的背散射電子模式，準(zhǔn)確區(qū)分了合金中的不同相組成，結(jié)合能譜分析獲得了成分信息。

特殊樣品制備方面，生物樣品通常需要經(jīng)過(guò)固定、脫水、干燥等步驟。采用臨界點(diǎn)干燥法能較好保持樣品原始形貌。對(duì)于易碎樣品，可通過(guò)離子銑削或超薄切片獲得平整觀察面。這些技巧都能幫助用戶獲得更高質(zhì)量的圖像。

使用ZEM20進(jìn)行實(shí)驗(yàn)時(shí)，技巧與案例可提升效率。例如，觀察蠕變孔洞的航空合金時(shí)，先通過(guò)導(dǎo)航相機(jī)定位區(qū)域，調(diào)節(jié)工作距離至5–10mm，采用BSE探測(cè)器獲取成分襯度。對(duì)于鼠腦切片等生物樣品，利用低角度BSE探測(cè)器與樣品臺(tái)減速技術(shù)，在320ns駐點(diǎn)時(shí)間內(nèi)可獲得較高信噪比，清晰顯示細(xì)胞器。操作中，建議從低倍開始尋找特征點(diǎn)，逐步放大至目標(biāo)倍數(shù)的2–3倍，調(diào)節(jié)焦距與像散后拍攝。圖像保存宜選用TIFF格式以保留原始數(shù)據(jù)。案例顯示，ZEM20曾用于無(wú)人值守拍攝，連續(xù)7小時(shí)拼接大面積圖像，展現(xiàn)了其穩(wěn)定性和自動(dòng)化潛力。

澤攸ZEM20掃描顯微鏡實(shí)用技巧與案例