Sensofar S neox共聚焦白光干涉光學輪廓儀的設計充分考慮科研應用的多樣性，采用模塊化結構，可根據實驗需求靈活搭配功能模塊。機身預留多個擴展接口，能連接高溫臺、低溫臺等外設，實現(xiàn)特殊環(huán)境下的原位測量。光學系統(tǒng)支持多種物鏡組合，從低倍率的宏觀觀察到 150× 高倍率的微觀分析均可覆蓋，高數(shù)值孔徑（NA 0.95）物鏡能捕捉納米級表面細節(jié)。設備搭載的彩色攝像頭可提供樣品直觀預覽，紅、綠、藍三色通道對比能幫助快速定位關鍵測量區(qū)域。
性能上，S neox 的多技術融合特性為科研提供了豐富手段。共聚焦模式的空間采樣精度可達 0.10μm，適合研究表面紋理演化；白光干涉模式的縱向分辨率達 0.1nm 量級，能精確測量薄膜厚度、表面起伏等參數(shù)；多焦面疊加技術則可應對 86° 的陡峭斜面測量，解決微結構形貌分析難題。
500 萬像素 CMOS 相機的 180fps 數(shù)據傳輸速率，能實現(xiàn)動態(tài)過程捕捉，如材料腐蝕、薄膜生長等實時觀測。軟件支持多尺度視場融合，可將 0.1mm×0.1mm 的微觀數(shù)據與 10mm×10mm 的宏觀數(shù)據結合，呈現(xiàn)完整的表面特征。
S neox Pro 作為全套配置型號，配備 500W 高功率 LED 與雙通道信號融合模塊，支持復雜樣品的多維度分析，常用于材料科學領域的表面性能研究。在生物醫(yī)學研究中，定制版 S neox 的無菌操作艙能保障 3D 打印鈦合金支架、水凝膠人工角膜等樣品的無污染測量，避免接觸式測量導致的樣品損傷。
某生物材料企業(yè)曾用 S neox 研究鈦合金支架的孔隙結構，通過共聚焦動態(tài)掃描發(fā)現(xiàn)孔徑誤差與成骨細胞黏附率的關聯(lián)，據此優(yōu)化打印參數(shù)，使細胞增殖率提升 30%。在光學領域，它可測量透鏡表面粗糙度、鍍膜均勻性；在 MEMS 研究中，能分析微齒輪、懸臂梁的三維形貌與尺寸公差。
SensoMAP 軟件為科研提供強大支持，內置自動缺陷檢測功能，能識別劃痕、顆粒、凹陷等微小缺陷；AI 分析插件基于卷積網絡實現(xiàn)表面紋理分類，加速數(shù)據處理進程。軟件支持與 SEM、AFM 等儀器的數(shù)據接口對接，可進行跨平臺數(shù)據對比，豐富研究維度。
數(shù)據管理方面，軟件支持實驗參數(shù)與分析模板保存，便于不同批次實驗的條件復現(xiàn)。生成的報告包含詳細的 3D 數(shù)據、2D 輪廓及 ISO 參數(shù)，可直接用于論文撰寫與成果展示。遠程升級功能能及時獲取新的分析算法，持續(xù)提升設備的科研適配性。Sensofar共聚焦三維輪廓儀貼合科研場景需求
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