sensofar 3D光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

產(chǎn)品簡介

sensofar 3D光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用：Sensofar S neox以高分辨率、非接觸三維測量能力，精準(zhǔn)表征晶圓平整度、TSV通孔及MEMS器件等關(guān)鍵參數(shù)，為半導(dǎo)體工藝開發(fā)與質(zhì)量控制提供可靠數(shù)據(jù)支撐。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-11-24

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

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sensofar 3D光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

半導(dǎo)體制造工藝對檢測技術(shù)提出了要求，隨著器件尺寸的不斷縮小和三維結(jié)構(gòu)的廣泛應(yīng)用，傳統(tǒng)檢測方法面臨新的挑戰(zhàn)。Sensofar S neox 3D光學(xué)輪廓儀以其非接觸、高分辨率的特性，在半導(dǎo)體行業(yè)多個環(huán)節(jié)發(fā)揮著重要作用。

在晶圓制備階段，表面平整度和粗糙度是影響后續(xù)工藝質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。S neox的大面積掃描功能可以快速評估整個晶圓的形貌特征，檢測微小的翹曲或凹陷。其高垂直分辨率能夠準(zhǔn)確測量納米級的表面粗糙度，為工藝優(yōu)化提供精確的數(shù)據(jù)支持。例如，在化學(xué)機(jī)械拋光工藝后，通過三維形貌測量可以評估拋光效果，及時發(fā)現(xiàn)異常情況。

對于三維集成電路中的硅通孔結(jié)構(gòu)，S neox提供了有效的檢測方案。通過選擇合適的工作距離和數(shù)值孔徑的物鏡，結(jié)合專門開發(fā)的測量算法，可以獲得通孔深度和側(cè)壁形貌的可靠數(shù)據(jù)。這種檢測能力對于保證互聯(lián)質(zhì)量具有重要意義，有助于提高產(chǎn)品良率。

在微機(jī)電系統(tǒng)制造領(lǐng)域，S neox的應(yīng)用同樣廣泛。儀器能夠精確測量微結(jié)構(gòu)的尺寸和形貌，評估運(yùn)動部件的靜態(tài)特性。通過特殊的測量模式，還可以觀察器件在驅(qū)動狀態(tài)下的動態(tài)響應(yīng)。這些檢測數(shù)據(jù)為器件設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)提供了重要參考。

此外，儀器在半導(dǎo)體材料表征方面也展現(xiàn)出價值。例如，在第三代半導(dǎo)體材料研究中，可以通過表面形貌分析來評估外延生長質(zhì)量；在封裝工藝中，能夠檢測焊球高度和共面性。這些應(yīng)用體現(xiàn)了S neox在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈中的適用性。

sensofar 3D光學(xué)輪廓儀在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用

上一個：sensofar 3D光學(xué)輪廓儀的自動化測量方案